Nūhou ʻOihana: ʻO ka hoʻopili kiʻekiʻe e lawe i ke kahua waena

Ke wikiwiki nei nā hoʻololi i ka ʻoihana semiconductor, a ʻaʻole i noʻonoʻo wale ka ʻeke holomua. Ua ʻōlelo ʻo Lu Xingzhi, ka mea loiloi kaulana, inā ʻo nā kaʻina hana kiʻekiʻe ke kikowaena mana o ke au silicon, a laila lilo ka ʻeke holomua i ka pā kaua o ke aupuni ʻenehana e hiki mai ana.

Ma kahi pou ma Facebook, ua kuhikuhi ʻo Lu i nā makahiki he ʻumi i hala aku nei, ua kuhi hewa ʻia kēia ala a nānā ʻole ʻia. Eia naʻe, i kēia lā, ua hoʻololi mālie ʻo ia mai kahi "Palapala B ʻole" a i kahi "Palapala Aʻo nui."

ʻO ka puka ʻana mai o ka ʻeke kiʻekiʻe ma ke ʻano he pā kaua palena o ke aupuni ʻenehana e hiki mai ana, ʻaʻole ia he coincidence; ʻo ia ka hopena hiki ʻole o ʻekolu mau mana hoʻokele.

ʻO ka ikaika hoʻokele mua ka ulu pahū o ka mana helu, akā ua lohi ka holomua o nā kaʻina hana. Pono e ʻoki ʻia, hoʻopaʻa ʻia a hoʻonohonoho hou ʻia nā chips. Ua ʻōlelo ʻo Lu, no ka mea hiki iā ʻoe ke hoʻokō i ka 5nm ʻaʻole ia he manaʻo hiki iā ʻoe ke hoʻokomo i nā manawa 20 i ka mana computing. ʻO nā palena o nā photomasks kaohi i ka ʻāpana o nā chips, a ʻo nā Chiplets wale nō e hiki ke kāpae i kēia pale, e like me ka mea i ʻike ʻia me Nvidia's Blackwell.

ʻO ka lua o ka ikaika hoʻokele ʻo ia nā noi like ʻole; ʻAʻole kū hoʻokahi ka nui o nā chips. Ke neʻe nei ka hoʻolālā ʻōnaehana i ka modularization. Ua ʻike ʻo Lu i ka pau ʻana o ka manawa o kahi chip hoʻokahi e lawelawe ana i nā noi āpau. ʻO ka hoʻomaʻamaʻa AI, ka hoʻoholo kūʻokoʻa, ka hoʻopili ʻana i ka ʻaoʻao, nā mea AR—pono kēlā me kēia noi i nā hui like ʻole o ke silika. Hāʻawi ka ʻeke kiʻekiʻe i hui pū ʻia me Chiplets i kahi hopena kaulike no ka hoʻolālā hoʻolālā a me ka pono.

ʻO ke kolu o ka ikaika hoʻokele ka piʻi nui ʻana o ke kumukūʻai o ka lawe ʻana i ka ʻikepili, me ka hoʻohana ʻana i ka ikehu e lilo i bottleneck mua. I nā chips AI, ʻoi aku ka nui o ka ikehu no ka hoʻoili ʻikepili ma mua o ka helu helu. Ua lilo ka mamao i loko o ka ʻeke kuʻuna i mea hina no ka hana. Hoʻopuka hou ʻia ka ʻikepili kiʻekiʻe i kēia loiloi: ʻo ka hoʻokokoke ʻana i ka ʻikepili e hiki ai ke hele i mua.

Hoʻopili Kūʻai Kūʻai Kūʻai Kūʻē

Wahi a kahi hōʻike i hoʻokuʻu ʻia e ka hui kūkākūkā ʻo Yole Group i Iulai i ka makahiki i hala, i alakaʻi ʻia e nā ʻano o ka HPC a me ka generative AI, ua manaʻo ʻia ka ʻoihana hoʻopihapiha kiʻekiʻe e hoʻokō i kahi helu ulu makahiki hui (CAGR) o 12.9% i nā makahiki ʻeono e hiki mai ana. Ma keʻano kikoʻī, ke manaʻo ʻia nei ka nui o ka loaʻa kālā o ka ʻoihana e ulu mai $ 39.2 biliona ma 2023 a i $ 81.1 biliona e 2029 (ma kahi o 589.73 biliona RMB).

ʻO nā mea nunui o ka ʻoihana, me TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor, a me JCET, ke hoʻopukapuka nui nei i ka hiki ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe kiʻekiʻe kiʻekiʻe, me ka manaʻo hoʻopukapuka ma kahi o $11.5 biliona i kā lākou ʻoihana hoʻopihapiha holomua ma 2024.

ʻO ka nalu o ka naʻauao artificial e lawe mai i ka manawa ikaika hou i ka ʻoihana hoʻopihapiha holomua. Hiki ke kākoʻo i ka ulu ʻana o nā ʻano ʻano like ʻole o ka hoʻomohala ʻana i ka ʻenehana paʻi kiʻekiʻe, ʻo ia hoʻi nā mea hoʻohana uila, ka helu helu kiʻekiʻe, ka mālama ʻikepili, ka uila uila, a me nā kamaʻilio.

Wahi a ka helu helu o ka ʻoihana, ʻo ka loaʻa kālā mai ka hoʻopihapiha holomua i ka hapaha mua o 2024 i hōʻea i $ 10.2 biliona (ma kahi o 74.17 biliona RMB), e hōʻike ana i ka emi ʻana o 8.1% i ka hapahā, ma muli o nā kumu kau. Eia nō naʻe, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o kēia helu ma mua o ka manawa like ma 2023. Ma ka hapaha ʻelua o 2024, manaʻo ʻia e hoʻihoʻi hou ʻia ka loaʻa kālā hōʻaiʻē e 4.6%, a hiki i $10.7 biliona (ma kahi o 77.81 biliona RMB).