Manaʻo ʻia ka mākeke hoʻopili a me ka hoʻāʻo semiconductor honua e hoʻomau i ka ulu mau ʻana i ka makahiki 2026, i alakaʻi ʻia e ka piʻi ʻana o ke koi mai ka naʻauao hana, nā mea uila automotive, a me ka helu hana kiʻekiʻe.
Hoʻomaopopo nā loiloi ʻoihana e lilo ana nā ʻenehana hoʻopili holomua, me ka hoʻopili ʻana i ka pae wafer fan-out (FOWLP), 2.5D a me ka 3D, i mea nui i ka wā e alualu ai nā mea hana chip i ka hoʻohui kiʻekiʻe a me nā kumu ʻano liʻiliʻi.
ʻO ka hoʻonui ʻana i ka hoʻopukapuka kālā i nā hale hana semiconductor ma ka honua holoʻokoʻa e kākoʻo pū ana i ka hoʻonui ʻia ʻana o ke kaulahao hoʻolako ʻōpala. I ka lilo ʻana o nā mea uila i mea akamai a pili, e mau ana ka pono no nā hoʻonā ʻōpala hilinaʻi a pololei hoʻi ma nā ʻāpana mea kūʻai aku, ʻoihana, a me nā kaʻa.
Ka manawa hoʻouna: Malaki-02-2026