hae hihia

Nūhou ʻOihana: Ua hōʻea ke kūʻai aku ʻana o nā lako ʻāpana honua i kahi kiʻekiʻe loa!

Nūhou ʻOihana: Ua hōʻea ke kūʻai aku ʻana o nā lako ʻāpana honua i kahi kiʻekiʻe loa!

Nā Hoʻonui Hoʻopukapuka AI: Manaʻo ʻia e piʻi aʻe ke kūʻai aku ʻana o nā lako hana hana Semiconductor (Chip) honua i ka moʻolelo kiʻekiʻe ma 2025.

Me ka hoʻopukapuka ikaika ʻana i ka naʻauao hana, ua manaʻo ʻia e hōʻea ka kūʻai aku ʻana o nā lako hana semiconductor (chip) honua i kahi kiʻekiʻe loa i ka makahiki 2025. Manaʻo ʻia e hoʻomau ka ulu ʻana o nā kūʻai aku a hoʻonohonoho i nā moʻolelo hou i nā makahiki ʻelua e hiki mai ana (2026-2027).

Ma ka lā 16 o Kēkēmapa, ua hoʻokuʻu ka Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) i kāna hōʻike wānana mākeke lako chip honua ma SEMICON Japan 2025. Ua wānana ka hōʻike ma ka hopena o 2025, e piʻi aʻe ke kūʻai aku ʻana o nā lako chip honua (nā huahana hou) ma 13.7% i kēlā me kēia makahiki, e hōʻea ana i kahi kiʻekiʻe o US$133 biliona. Eia kekahi, manaʻo ʻia e hoʻomau ka ulu ʻana o nā kūʻai aku i nā makahiki ʻelua e hiki mai ana, e hōʻea ana i US$145 biliona ma 2026 a me US$156 biliona ma 2027, e uhaki mau ana i nā moʻolelo mōʻaukala.

Nūhou ʻOihana Ua hōʻea ke kūʻai aku ʻana o nā lako hana chip i kahi kiʻekiʻe loa o ka moʻolelo!

Ua kuhikuhi ʻo SEMI ʻo ke kumu nui o ka ulu mau ʻana o ke kūʻai aku ʻana i nā lako chip e hele mai ana mai nā hoʻopukapuka kālā i nā logic holomua, ka hoʻomanaʻo, a me nā ʻenehana hoʻopili holomua e pili ana i ka naʻauao artificial.

Ua ʻōlelo ʻo Ajit Manocha, Luna Nui o SEMI, "He ikaika ke kūʻai aku ʻana o nā lako hana chip honua, me nā kaʻina hana mua a me hope e manaʻo ʻia e ulu aʻe no ke kolu o ka makahiki i ka lālani, a ua manaʻo ʻia e ʻoi aku ke kūʻai aku ma mua o $150 biliona no ka manawa mua ma 2027. Ma hope o kā mākou wānana waena o ka makahiki i hoʻokuʻu ʻia i Iulai, ua hoʻokiʻekiʻe mākou i kā mākou wānana kūʻai aku lako hana chip ma muli o ka hoʻopukapuka kālā ʻoi aku ka ikaika ma mua o ka mea i manaʻo ʻia i ke kākoʻo ʻana i ke koi AI."

Manaʻo ʻo SEMI e ulu ka kūʻai aku ʻana o nā lako hana hana mua o ka honua (nā lako hana wafer; WFE) i 11.0% makahiki-ma-makahiki a i $115.7 biliona ma 2025, mai ka wānana waena o ka makahiki o $110.8 biliona a ʻoi aku ma mua o ka wānana 2024 o $104 biliona, e hoʻonohonoho ana i kahi moʻolelo hou. ʻO ka hoʻoponopono hou ʻana o ka wānana kūʻai aku WFE e hōʻike nui ana i ka piʻi ʻana o ka hoʻopukapuka kālā DRAM a me HBM i hoʻokele ʻia e ke koi helu AI, a me ka hāʻawi nui ʻana mai ka hoʻonui mau ʻana o ka mana o Kina. Hoʻokele ʻia e ka ulu ʻana o ke koi no ka logic holomua a me ka hoʻomanaʻo, ua manaʻo ʻia e ulu ka kūʻai aku ʻana o WFE honua i 9.0% ma 2026 a hoʻonui hou ʻia e 7.3% ma 2027, e hiki ana i $135.2 biliona.

Hōʻike ʻo SEMI e manaʻo ʻia ana ʻo Kina, Taiwan, a me Kōlea Hema e noho mau i nā mea kūʻai lako ʻekolu kiʻekiʻe loa ma ka makahiki 2027. I ka wā wānana (a hiki i ka makahiki 2027), ua manaʻo ʻia ʻo Kina e hoʻomau i ka hoʻopukapuka kālā ʻana i nā kaʻina hana makua a me nā kikowaena holomua kikoʻī e mālama i kona kūlana alakaʻi; akā naʻe, manaʻo ʻia e lohi ka ulu ʻana ma hope o 2026, me ka emi mālie ʻana o nā kūʻai aku. Ma Taiwan, manaʻo ʻia e hoʻomau ka hoʻopukapuka kālā nui i ka hoʻonui ʻana i ka mana hana ʻoi loa a hiki i ka makahiki 2025. Ma Kōlea Hema, e kākoʻo nā hoʻopukapuka kālā nui i nā ʻenehana hoʻomanaʻo holomua, me HBM, i ke kūʻai aku ʻana i nā lako.

Ma nā wahi ʻē aʻe, manaʻo ʻia e piʻi aʻe ka hoʻopukapuka kālā i ka makahiki 2026 a me 2027 ma muli o nā hoʻoikaika a ke aupuni, nā hana kūloko, a me ka hoʻonui ʻana i ka hiki ke hana no nā huahana kūikawā.

Ua hoʻokuʻu ka Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) i kahi hōʻike ma Dekemaba 2 e hōʻike ana, e like me ka wānana hou loa mai ka World Semiconductor Trade System (WSTS), ʻo ka hoʻopukapuka kālā ʻana i nā kikowaena ʻikepili akamai artificial ka mea nui e hoʻokele ai, e hoʻoikaika ana i ka ulu wikiwiki o ke koi no ka hoʻomanaʻo, GPU, a me nā ʻāpana logic ʻē aʻe. No laila, ua manaʻo ʻia e piʻi aʻe nā kūʻai aku semiconductor honua ma ka 26.3% makahiki-ma-makahiki e hiki i $975.46 biliona ma ka makahiki 2026, e hoʻokokoke ana i ka māka $1 trillion a e hōʻailona ana i kahi moʻolelo kiʻekiʻe hou no ke kolu o ka makahiki i ka lālani.

 

Ke hoʻomau nei ke kūʻai aku ʻana o nā lako semiconductor Kepani i nā kiʻekiʻe hou.

Ke kūpaʻa nei ke kūʻai aku ʻana o nā lako hana semiconductor ma Iapana, me ke kūʻai aku ʻana o ʻOkakopa 2025 ma mua o 400 biliona yen no ka 12 o ka mahina i ka lālani, e hoʻonohonoho ana i kahi moʻolelo hou no ka manawa like. Hoʻoikaika ʻia e kēia, ua piʻi aʻe nā ʻāpana o nā ʻoihana lako chip Kepani i kēia lā.

Wahi a Yahoo Finance, i ka hola 9:20 am manawa Taipei ma ka lā 27, ua piʻi aʻe nā ʻāpana o Tokyo Electron (TEL) i 2.60%, ua piʻi aʻe nā ʻāpana o Advantest (kahi mea hana lako hoʻāʻo) i 4.34%, a ua piʻi aʻe nā ʻāpana o Kokosai (kahi mea hana lako waiho ʻili lahilahi) i 5.16%.

Ua hōʻike ʻia nā ʻikepili i hoʻokuʻu ʻia e ka Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) ma ka lā 26 ua hōʻea ke kūʻai aku ʻana o nā lako semiconductor o Iapana (me nā mea i hoʻokuʻu ʻia aku, he awelika neʻe 3 mahina) i 413.876 biliona yen i ʻOkakopa 2025, he piʻi 7.3% i hoʻohālikelike ʻia me ka manawa like o ka makahiki i hala, e hōʻailona ana i ka 22 mau mahina o ka ulu ʻana. Ua ʻoi aku ke kūʻai aku o kēlā me kēia mahina ma mua o 300 biliona yen no 24 mau mahina i hala a me 400 biliona yen no 12 mau mahina i hala, e hoʻonohonoho ana i kahi moʻolelo hou no kēlā mahina.

Ua hāʻule nā ​​kūʻai aku he 2.5% i hoʻohālikelike ʻia me ka mahina i hala (Kepakemapa 2025), ʻo ia ka lua o ka hāʻule ʻana i loko o ʻekolu mahina.

 

Mai Ianuali a ʻOkakopa 2025, ua hōʻea ke kūʻai aku ʻana o nā lako semiconductor ma Iapana i ka 4.214 trillion yen, he piʻi ʻana o 17.5% i hoʻohālikelike ʻia me ka manawa like o ka makahiki i hala, ʻoi aku ka nui ma mua o ka moʻolelo mōʻaukala o 3.586 trillion yen i hoʻonohonoho ʻia i ka makahiki 2024.

Ua hōʻea ka māhele mākeke honua o Iapana o nā lako semiconductor (ma o ka loaʻa kālā kūʻai aku) i 30%, e lilo ana ia i ka lua o ka mākeke nui loa o ka honua ma hope o ʻAmelika Hui Pū ʻIa.

Ma ʻOkakopa 31, ua hoʻolaha ʻo Tokyo Telecom (TEL) i kāna mau hopena kālā, me ka ʻōlelo ʻana ma muli o ka hana ʻoi aku ka maikaʻi ma mua o ka mea i manaʻo ʻia, ua hoʻokiʻekiʻe ka ʻoihana i kāna pahuhopu loaʻa kālā i hoʻohui ʻia no ka makahiki kālā 2025 (ʻApelila 2025 a i Malaki 2026) mai ¥2.35 trillion i Iulai a i ¥2.38 trillion. Ua hoʻokiʻekiʻe ʻia hoʻi ka pahuhopu loaʻa kālā hana i hoʻohui ʻia mai ¥570 biliona a i ¥586 biliona, a me ka pahuhopu loaʻa kālā ʻupena i hoʻohui ʻia mai ¥444 biliona a i ¥488 biliona.

Ma Iulai 3, ua hoʻokuʻu ʻo SEAJ i kahi hōʻike wānana e hōʻike ana ma muli o ke koi ikaika no nā GPU a me nā HBM mai nā kikowaena AI, e hoʻomaka ka hale hana semiconductor holomua o Taiwan TSMC i ka hana nui ʻana o nā ʻāpana 2nm, e hoʻokele ana i ka hoʻonui ʻana i ka hoʻopukapuka kālā ma ka ʻenehana 2nm. Eia kekahi, ke ulu nei ka hoʻopukapuka kālā a Kōlea Hema ma DRAM/HBM. No laila, ua hoʻoponopono hou ʻia ka wānana no ke kūʻai aku ʻana i nā lako semiconductor Kepani (e pili ana i ke kūʻai aku ʻana o nā ʻoihana Kepani ma ka home a me ka honua) i ka makahiki kālā 2025 (ʻApelila 2025 a Malaki 2026) i luna mai ka manaʻo mua o 4.659 trillion yen a i 4.8634 trillion yen, he piʻi 2.0% i hoʻohālikelike ʻia me ka makahiki kālā 2024, a ua manaʻo ʻia e hiki i kahi moʻolelo kiʻekiʻe no ka lua o ka makahiki i ka lālani.


Ka manawa hoʻouna: Dec-22-2025