ʻO ke koi like ʻole a me ka hana o ka ʻōpala holomua ma nā mākeke like ʻole e hoʻokele ana i ka nui o kona mākeke mai $38 biliona a i $79 biliona ma ka makahiki 2030. Hoʻoulu ʻia kēia ulu e nā koi a me nā pilikia like ʻole, akā mālama ia i kahi ʻano piʻi mau. ʻO kēia ʻano maʻalahi e hiki ai i ka ʻōpala holomua ke hoʻomau i ka hana hou a me ka hoʻololi ʻana, e hoʻokō ana i nā pono kikoʻī o nā mākeke like ʻole e pili ana i ka hana, nā koi loea, a me nā kumukūʻai kūʻai awelika.
Eia nō naʻe, hoʻopilikia kēia ʻano maʻalahi i ka ʻoihana hoʻopili holomua ke kū nei kekahi mau mākeke i nā emi ʻana a i ʻole nā fluctuations. I ka makahiki 2024, loaʻa nā pōmaikaʻi o ka hoʻopili holomua mai ka ulu wikiwiki ʻana o ka mākeke kikowaena ʻikepili, ʻoiai ke ola hou ʻana o nā mākeke nui e like me ke kelepona paʻalima he lohi iki.
ʻO ke kaulahao hoʻolako ʻōpala holomua kekahi o nā ʻāpana liʻiliʻi ikaika loa i loko o ke kaulahao hoʻolako semiconductor honua. Ua pili kēia i ke komo ʻana o nā ʻano hoʻohālike ʻoihana like ʻole ma mua o ka OSAT kuʻuna (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), ke koʻikoʻi geopolitical o ka ʻoihana, a me kāna kuleana koʻikoʻi i nā huahana hana kiʻekiʻe.
Lawe mai kēlā me kēia makahiki i kona mau palena ponoʻī e hoʻololi hou i ke ʻano o ke kaulahao hoʻolako pūʻolo holomua. I ka makahiki 2024, he nui nā kumu koʻikoʻi e hoʻohuli i kēia hoʻololi: nā palena o ka hiki, nā pilikia o ka hua, nā mea hana a me nā lako e kū mai ana, nā koi hoʻolilo kālā kapikala, nā hoʻoponopono a me nā hana geopolitical, ke koi nui ʻana ma nā mākeke kikoʻī, nā kūlana e ulu nei, nā mea komo hou, a me nā loli i nā mea maka.
Ua kū mai nā hui hou he nui e hana pū a wikiwiki hoʻi e hoʻoponopono i nā pilikia o ke kaulahao lako. Ke laikini ʻia nei nā ʻenehana hoʻopili holomua koʻikoʻi i nā mea komo ʻē aʻe e kākoʻo i kahi hoʻololi maʻalahi i nā hiʻohiʻona ʻoihana hou a e hoʻoponopono i nā palena o ka hiki. Ke hoʻoikaika nui ʻia nei ka hoʻohālikelike ʻana o nā chip e hoʻolaha i nā noi chip ākea, e ʻimi i nā mākeke hou, a e hōʻoluʻolu i nā kaumaha hoʻopukapuka pilikino. I ka makahiki 2024, ke hoʻomaka nei nā lāhui hou, nā ʻoihana, nā hale hana, a me nā laina hoʻāʻo e hoʻopaʻa i ka hoʻopili holomua - kahi ʻano e hoʻomau i ka makahiki 2025.
ʻAʻole i hiki i ka ʻōpala holomua ke hoʻopau ʻia e ka ʻenehana. Ma waena o 2024 a me 2025, ua hoʻokō ka ʻōpala holomua i nā holomua moʻolelo, a ua hoʻonui ʻia ka waihona ʻenehana e hoʻokomo i nā mana hou o nā ʻenehana AP a me nā kahua e kū nei, e like me ka hanauna hou loa o Intel ʻo EMIB a me Foveros. Ke loaʻa nei hoʻi ka nānā ʻana o ka ʻoihana i ka ʻōpala o nā ʻōnaehana CPO (Chip-on-Package Optical Devices), me nā ʻenehana hou e hoʻomohala ʻia e huki i nā mea kūʻai aku a hoʻonui i ka hana.
Hōʻike nā substrates kaapuni hoʻohui holomua i kahi ʻoihana pili loa, e kaʻana like ana i nā palapala alanui, nā loina hoʻolālā hana like, a me nā koi mea hana me ka hoʻopili holomua.
Ma waho aʻe o kēia mau ʻenehana koʻikoʻi, ke hoʻokele nei kekahi mau ʻenehana "mana ʻike ʻole ʻia" i ka hoʻololi ʻana a me ka hana hou o ka ʻōpala holomua: nā hoʻonā hāʻawi mana, nā ʻenehana hoʻokomo, ka hoʻokele wela, nā mea hou (e like me ke aniani a me nā mea ola o ka hanauna hou), nā pilina holomua, a me nā ʻano lako/mea hana hou. Mai nā mea uila kelepona a me nā mea kūʻai aku a hiki i ka naʻauao hana a me nā kikowaena ʻikepili, ke hoʻoponopono nei ka ʻōpala holomua i kāna mau ʻenehana e hoʻokō i nā koi o kēlā me kēia mākeke, e hiki ai i kāna mau huahana hanauna hou ke hoʻokō i nā pono o ka mākeke.
Ua manaʻo ʻia ka mākeke hoʻopili kiʻekiʻe e hōʻea i $8 biliona i ka makahiki 2024, me nā manaʻolana e ʻoi aku ma mua o $28 biliona ma ka makahiki 2030, e hōʻike ana i ka nui o ka ulu makahiki (CAGR) o 23% mai 2024 a i 2030. Ma ke ʻano o nā mākeke hopena, ʻo ka mākeke hoʻopili hana kiʻekiʻe nui loa ʻo "nā kelepona a me nā ʻoihana," nāna i hoʻopuka ma mua o 67% o ka loaʻa kālā i ka makahiki 2024. Ma hope koke iho ʻo ka "mākeke kelepona a me ka mea kūʻai aku," ʻo ia ka mākeke ulu wikiwiki loa me ka CAGR o 50%.
Ma ke ʻano o nā ʻāpana hoʻopili, manaʻo ʻia e ʻike ʻia ka ʻōpala kiʻekiʻe i kahi CAGR o 33% mai 2024 a i 2030, e piʻi ana mai kahi o 1 biliona mau ʻāpana i ka makahiki 2024 a i ʻoi aku ma mua o 5 biliona mau ʻāpana ma ka makahiki 2030. ʻO kēia ulu nui ma muli o ke koi olakino no ka ʻōpala kiʻekiʻe, a ʻoi aku ke kiʻekiʻe o ke kumukūʻai kūʻai awelika i hoʻohālikelike ʻia me ka ʻōpala ʻoi aku ka holomua, i hoʻokele ʻia e ka neʻe ʻana o ka waiwai mai ka ʻaoʻao mua a i ka ʻaoʻao hope ma muli o nā kahua 2.5D a me 3D.
ʻO ka hoʻomanaʻo hoʻopaʻa ʻia 3D (HBM, 3DS, 3D NAND, a me CBA DRAM) ka mea hāʻawi nui loa, i manaʻo ʻia e helu no ka ʻoi aku o 70% o ka māhele mākeke ma ka makahiki 2029. ʻO nā kahua ulu wikiwiki loa e komo pū ana me CBA DRAM, 3D SoC, nā mea hoʻopili Si ikaika, nā puʻu 3D NAND, a me nā alahaka Si i hoʻokomo ʻia.
Ke piʻi nei ke kiʻekiʻe o nā pale komo i ke kaulahao hoʻolako ʻōpala kiʻekiʻe, me nā hale hana wafer nui a me nā IDM e hoʻopilikia nei i ke kahua ʻōpala holomua me ko lākou mau hiki mua. ʻO ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana hoʻopaʻa hybrid e hoʻolilo i ke kūlana i mea paʻakikī no nā mea kūʻai aku OSAT, ʻoiai ʻo ka poʻe wale nō me nā hiki ke hana wafer a me nā kumuwaiwai lawa e hiki ke kū i nā pohō nui o ka hua a me nā hoʻopukapuka kālā nui.
Ma ka makahiki 2024, e lanakila nā mea hana hoʻomanaʻo i hōʻike ʻia e Yangtze Memory Technologies, Samsung, SK Hynix, a me Micron, e paʻa ana i ka 54% o ka mākeke hoʻopili kiʻekiʻe, ʻoiai ʻoi aku ka maikaʻi o ka hoʻomanaʻo 3D i nā kahua ʻē aʻe ma ke ʻano o ka loaʻa kālā, ka hoʻopuka ʻāpana, a me ka hua wafer. ʻO ka ʻoiaʻiʻo, ʻoi aku ka nui o ke kūʻai ʻana o ka hoʻopili hoʻomanaʻo ma mua o ka hoʻopili logic. Ke alakaʻi nei ʻo TSMC me ka mahele mākeke 35%, ukali kokoke ʻia e Yangtze Memory Technologies me 20% o ka mākeke holoʻokoʻa. Manaʻo ʻia nā mea komo hou e like me Kioxia, Micron, SK Hynix, a me Samsung e komo koke i ka mākeke 3D NAND, e hopu ana i ka mahele mākeke. ʻO Samsung ke kolu me ka mahele 16%, ukali ʻia e SK Hynix (13%) a me Micron (5%). Ke hoʻomau nei ka ulu ʻana o ka hoʻomanaʻo 3D i hoʻopili ʻia a hoʻokuʻu ʻia nā huahana hou, manaʻo ʻia e ulu maikaʻi nā mahele mākeke o kēia mau mea hana. Hahai kokoke ʻo Intel me ka mahele 6%.
ʻO nā mea hana OSAT kiʻekiʻe e like me Advanced Semiconductor Manufacturing (ASE), Siliconware Precision Industries (SPIL), JCET, Amkor, a me TF e komo mau nei i ka hoʻopili hope loa a me nā hana hoʻāʻo. Ke hoʻāʻo nei lākou e hopu i ka māhele mākeke me nā hoʻonā hoʻopili kiʻekiʻe e pili ana i ka fan-out ultra-high-definition (UHD FO) a me nā mea hoʻopili mold. ʻO kekahi ʻano koʻikoʻi ʻo kā lākou hui pū ʻana me nā hale hana alakaʻi a me nā mea hana hāmeʻa i hoʻohui ʻia (IDMs) e hōʻoia i ka komo ʻana i kēia mau hana.
I kēia lā, ʻo ka hoʻokō ʻana o ka ʻōpala kiʻekiʻe e hilinaʻi nui ana i nā ʻenehana front-end (FE), me ka hoʻopili hybrid e kū mai ana ma ke ʻano he ʻano hou. ʻO BESI, ma o kāna hui pū ʻana me AMAT, ke pāʻani nei i kahi kuleana koʻikoʻi i kēia ʻano hou, e hoʻolako ana i nā lako i nā pilikua e like me TSMC, Intel, a me Samsung, nā mea a pau e hoʻokūkū nei no ka mana o ka mākeke. ʻO nā mea hoʻolako lako ʻē aʻe, e like me ASMPT, EVG, SET, a me Suiss MicroTech, a me Shibaura lāua ʻo TEL, he mau ʻāpana koʻikoʻi nō hoʻi o ke kaulahao lako.
ʻO kahi ʻano loea nui ma nā kahua hoʻopili hana kiʻekiʻe āpau, me ka nānā ʻole i ke ʻano, ʻo ia ka hōʻemi ʻana o ka interconnect pitch—kahi ʻano e pili ana me nā through-silicon vias (TSVs), TMVs, microbumps, a me ka hoʻopili hybrid, ʻo ka mea hope loa i puka mai ma ke ʻano he hopena radical loa. Eia kekahi, manaʻo ʻia e emi iho nā diameters via a me nā mānoanoa wafer.
He mea koʻikoʻi kēia holomua ʻenehana no ka hoʻohui ʻana i nā ʻāpana a me nā chipsets paʻakikī e kākoʻo i ka hana wikiwiki ʻana a me ka hoʻoili ʻana o ka ʻikepili me ka hōʻoia ʻana i ka hoʻohana ʻana i ka mana haʻahaʻa a me nā pohō, i ka hopena e hiki ai ke hoʻohui i ka density kiʻekiʻe a me ka bandwidth no nā hanauna huahana e hiki mai ana.
ʻIke ʻia ʻo ka hoʻopili hybrid 3D SoC he kia ʻenehana koʻikoʻi no ka hoʻopili holomua o ka hanauna e hiki mai ana, no ka mea e hiki ai i nā pitch interconnect liʻiliʻi me ka hoʻonui ʻana i ka ʻili holoʻokoʻa o ka SoC. Hiki i kēia ke hiki i nā mea hiki ke hana e like me ka hoʻopili ʻana i nā chipsets mai ka make SoC i māhele ʻia, no laila e hiki ai i ka hoʻopili hoʻohui heterogeneous. Ua lilo ʻo TSMC, me kāna ʻenehana 3D Fabric, i alakaʻi i ka hoʻopili 3D SoIC me ka hoʻohana ʻana i ka hoʻopili hybrid. Eia kekahi, manaʻo ʻia ka hoʻohui ʻana o ka chip-to-wafer e hoʻomaka me kahi helu liʻiliʻi o nā waihona DRAM 16-layer HBM4E.
ʻO ka Chipset a me ka hoʻohui heterogeneous kekahi ʻano koʻikoʻi e hoʻokele ana i ka hoʻohana ʻana i ka HEP packaging, me nā huahana i loaʻa i kēia manawa ma ka mākeke e hoʻohana ana i kēia ʻano. No ka laʻana, hoʻohana ʻo Intel's Sapphire Rapids iā EMIB, hoʻohana ʻo Ponte Vecchio iā Co-EMIB, a hoʻohana ʻo Meteor Lake iā Foveros. ʻO AMD kekahi mea kūʻai aku nui i hoʻohana i kēia ʻano ʻenehana i kāna mau huahana, e like me kāna mau kaʻina hana Ryzen a me EPYC o ke kolu o ka hanauna, a me ke ʻano hoʻolālā chipset 3D ma ka MI300.
Manaʻo ʻia hoʻi e hoʻohana ʻo Nvidia i kēia hoʻolālā chipset i kāna hanauna hou o Blackwell. E like me ka hoʻolaha ʻana o nā mea kūʻai nui e like me Intel, AMD, a me Nvidia, e loaʻa ana nā pūʻolo hou aʻe e hoʻokomo ana i ka make i māhele ʻia a i ʻole i kope ʻia i ka makahiki aʻe. Eia kekahi, manaʻo ʻia e hoʻohana ʻia kēia ʻano hana i nā noi ADAS kiʻekiʻe i nā makahiki e hiki mai ana.
ʻO ke ʻano holoʻokoʻa, ʻo ia ka hoʻohui ʻana i nā kahua 2.5D a me 3D hou aʻe i loko o ka pūʻolo like, kahi a kekahi o ka ʻoihana e kapa nei he pūʻolo 3.5D. No laila, ke manaʻo nei mākou e ʻike i ka puka ʻana mai o nā pūʻolo e hoʻohui i nā ʻāpana 3D SoC, nā mea hoʻopili 2.5D, nā alahaka silicon i hoʻokomo ʻia, a me nā optics i hoʻopili pū ʻia. Aia nā kahua pūʻolo 2.5D a me 3D hou ma ka ʻaoʻao, e hoʻonui hou ana i ka paʻakikī o ka pūʻolo HEP.
Ka manawa hoʻouna: Aug-11-2025