-
Ua hōʻano hou ʻia kā mākou pūnaewele: ke kali nei nā loli hoihoi iā ʻoe
Hauʻoli mākou e hoʻolaha aku ua hōʻano hou ʻia kā mākou pūnaewele me kahi hiʻohiʻona hou a me nā hana i hoʻomaikaʻi ʻia e hāʻawi iā ʻoe i kahi ʻike pūnaewele ʻoi aku ka maikaʻi. Ke hana ikaika nei kā mākou hui e lawe mai iā ʻoe i kahi pūnaewele i hoʻoponopono hou ʻia i ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻohana ʻana, ʻoi aku ka nani o ka maka, a me ka hoʻopili ʻana...E heluhelu hou aku -
Hoʻonā lipine lawe maʻamau no ka mea hoʻohui Metal
I Iune 2024, ua kōkua mākou i kekahi o kā mākou mea kūʻai aku ma Singapore i ka hana ʻana i kahi lipine maʻamau no ka mea hoʻohui Metal. Makemake lākou e noho kēia ʻāpana i loko o ka ʻeke me ka ʻole o ka neʻe ʻana. I ka loaʻa ʻana o kēia noi, ua hoʻomaka koke kā mākou hui ʻenekinia i ka hoʻolālā a hoʻopau iā ia me...E heluhelu hou aku -
ʻO ka hoʻokipa kūleʻa ʻana o ka hōʻikeʻike IPC APEX EXPO 2024
He hanana ʻelima lā ʻo IPC APEX EXPO e like me nā mea ʻē aʻe ma ka ʻoihana hana papa kaapuni paʻi a me nā mea uila a ʻo ia ka mea hoʻokipa haʻaheo no ka 16th Electronic Circuits World Convention. Hui pū nā poʻe loea mai ka honua holoʻokoʻa e komo i ka Technical C...E heluhelu hou aku -
Nūhou maikaʻi! Ua hoʻopuka hou ʻia kā mākou palapala hōʻoia ISO9001:2015 i ʻApelila 2024.
Nūhou maikaʻi! Hauʻoli mākou e hoʻolaha aku ua hoʻopuka hou ʻia kā mākou palapala hōʻoia ISO9001:2015 i ʻApelila 2024. Hōʻike kēia hāʻawi hou ʻana i ko mākou kūpaʻa i ka mālama ʻana i nā kūlana hoʻokele kiʻekiʻe loa a me ka hoʻomaikaʻi mau ʻana i loko o kā mākou hui. ISO 9001:2...E heluhelu hou aku -
Nūhou ʻOihana: Hoʻonui ka GPU i ke koi no nā wafers silicon
I loko o ke kaulahao hoʻolako, hoʻololi kekahi poʻe kilokilo i ke one i nā diski kristal silicon i hoʻonohonoho ʻia me ka daimana kūpono, he mea nui ia no ke kaulahao hoʻolako semiconductor holoʻokoʻa. He ʻāpana lākou o ke kaulahao hoʻolako semiconductor e hoʻonui ana i ka waiwai o "one silicon" ma kahi kokoke...E heluhelu hou aku -
Nūhou ʻOihana: E hoʻomaka ʻo Samsung i ka lawelawe hoʻopili ʻāpana 3D HBM i ka makahiki 2024
SAN JOSE -- E hoʻolauna ʻo Samsung Electronics Co. i nā lawelawe hoʻopili ʻekolu-dimensional (3D) no ka hoʻomanaʻo bandwidth kiʻekiʻe (HBM) i loko o ka makahiki, kahi ʻenehana i manaʻo ʻia e hoʻolauna ʻia no ke kumu hoʻohālike hanauna ʻeono o ka chip naʻauao artificial HBM4 i ka makahiki 2025, e like me ...E heluhelu hou aku -
ʻO nā mea āpau e pono ai ʻoe e ʻike e pili ana i nā waiwai mea PS no ka mea lawe lipine maka maikaʻi loa
ʻO ka mea Polystyrene (PS) kahi koho kaulana no ka mea lawe lipine maka ma muli o kona mau waiwai kū hoʻokahi a me ke ʻano. Ma kēia pou ʻatikala, e nānā pono mākou i nā waiwai o ka mea PS a kūkākūkā pehea lākou e pili ai i ke kaʻina hana hoʻoheheʻe. ʻO ka mea PS kahi polymer thermoplastic i hoʻohana ʻia ma nā ʻano like ʻole...E heluhelu hou aku -
He aha ka mea e hoʻohana ʻia ai ka lipine lawe?
Hoʻohana nui ʻia ka lipine lawe i ka hana plug-in SMT o nā ʻāpana uila. Hoʻohana ʻia me ka lipine uhi, mālama ʻia nā ʻāpana uila i loko o ka ʻeke lipine lawe, a hana i kahi pūʻolo me ka lipine uhi e pale i nā ʻāpana uila mai ka haumia a me ka hopena. Lipine lawe...E heluhelu hou aku
